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利尔达商标授权公告2012-02-20
尊敬的客户，合作伙伴及各界朋友： 为了进一步统一企业形象，提升产品品牌价值，扩大行业影响力，经公司研究决定： 现授权子公司“浙江先芯科技有限公司”于授权范围内（产品包装及相关宣传载体）使用我司商标及企业标识。详细约定以《商标使用授权书》约定为准。 商标及企业标识更换过渡期间，原用商标及企业标识...查看详情
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德州仪器寻找编写MSP430大学教科书的作者2003-08-07
德州仪器MSP430单片机从1999年进入中国市场以来，以其低功耗、高性价比等特点深受广大用户及单片机爱好者所喜爱。德州仪器中国有限公司为了更好地将MSP430单片机推荐给中国的高等院校和单片机爱好者，经过与利尔达的协商，计划在中国境内组织MSP430的专业人士编写MSP430的教科书。该教科书将针对MSP...查看详情
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关于建设部举办《热量表》标准宣贯研讨会2003-08-06
建设部于2003年7月发布了《关于城镇供热体制改革试点工作的指导意见》。根据该《意见》，试点城市供热将按照《价格法》的有关规定，实行政府定价，按照“保本微利”的原则制定和调整 。同时，现行的热费计算方式也将逐步实行改革，逐渐取消按面积计收热费，积极推行按用热量分户计量收费办法。今后，城镇新建公共建筑和居民...查看详情
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德州仪器收购Radia 完成WLAN芯片组布局2003-08-02
日前，德州仪器公司 (TI) 隆重推出了业界第一款多平台指纹验证开发工具 (FADT)，有助于设计人员快速评估并开发新一代指纹验证技术。通过充分利用最适用于复杂影像处理的数字信号处理器 (DSP) 架构，该款新型解决方案可以帮助设计人员构建具有更高准确度的验证系统。 FADT是一款灵活性极高的工具，在TMS320C...查看详情
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TI推出高灵活性低成本指纹验证开发工具2003-08-02
日前，德州仪器公司 (TI) 隆重推出了业界第一款多平台指纹验证开发工具 (FADT)，有助于设计人员快速评估并开发新一代指纹验证技术。通过充分利用最适用于复杂影像处理的数字信号处理器 (DSP) 架构，该款新型解决方案可以帮助设计人员构建具有更高准确度的验证系统。 FADT是一款灵活性极高的工具，在TMS320C...查看详情
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德州仪器推出业界最新单相电表计能微控制器MSP430FE42X2003-08-02
德州仪器今天发布了最先进的工业级电能计量单片机系列。MSP430FE42x系列产品处理器结合了高性能前端模拟信号处理FAE功能和低功耗工业标准的flash MCU，使得系统芯片数量可减少80%，改善了产品性能和可靠性，和第一代电表方案相比还降低成本及缩短推向市场的时间。 由于其具有强大的通信功能,MSP...查看详情
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德州仪器推出多信道16位数据采集系统ADS11122003-07-30
---- 2003年7月29日 北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出采用小型MSOP与无引角QFN封装的多信道16位 ∑－Δ 模数转换器 (ADC)。该款易于使用的数据采集系统来自TI的 Burr-Brown 产品线，经过精心设计，非常适用于对空间及功耗要求苛刻的高精度测量应用，例如便携仪表、工业过程控制、消费类电子商品、...查看详情
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利尔达2004年度春季人才招聘2003-07-25
1、财务兼内勤 1人 岗位要求： 财务或相关专业大专以上学历 取得会计上岗证，从事财务工作1年以上， 工作严谨，责任心强，具备良好的沟通协作能力 工作地点：上海 2、销售助理 2人 岗位要求 自动化专业或营销专业大专以上学历， 具有2年以上电子行业的销售经验，善于沟通 具备良好的客户管理与组织协调能力 工作地点：北京...查看详情
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德州仪器TI亚洲市场总监访问利尔达2003-07-16
2003年7月14日下午，美国德州仪器亚洲市场发展总监丁毓麟先生 （Eldon Teng）在德州仪器香港有限公司半导体产品销售经理袁逸辉先生（Benny Yuen）以及德州仪器香港有限公司 市场发展经理 陈维哲 先生（Vincent Chan）的陪同下访问了我公司。双方就利尔达取得的成绩及以后的业务合作、市场拓展进行了良好的沟通。...查看详情
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德州仪器推出速度最快的18位模数转换器ADS16252003-07-16
---- 2003年7月15日 北京讯 日前，德州仪器公司 (TI) 宣布推出来自其Burr-Brown产品线业界速度最快的18位模数转换器 (ADC)，从而进一步扩展了业界领先 Δ－∑ 数据转换器产品系列的强大阵容。ADS1625具有出色的高速性能，数据速率高达1.25 MSPS，非常适用于科学仪表、自动测试设备、数据采集以及医学成像...查看详情
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德州仪器又一家半导体制造厂将在得克萨斯州亮相2003-07-08
2003年7月3日 北京讯 德州仪器公司 (TI) 选择得克萨斯州 Richardson 作为其新一家大型半导体制造厂的基地。该项目预计将于2005年年底开始动工。 新工厂主要制造全球最先进的 300 毫米（直径为12英寸）半导体芯片，它将是TI 第二座具有如此产能的工厂。在项目动工后的几年期限内，TI 将向该工厂投入约 30 亿美...查看详情