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ME3860为业界最薄的TD-LTE模块,兼容LGA typeII 封装设计,厚度仅为2.1mm,更加适用于对尺寸要求严格的应用场景。其采用的中兴通讯自研芯片平台Wisefone7510,是国内首款通过中国移动LTE多模芯片平台认证的28nm的LTE芯片平台。ME3860支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模八频,支持R9 LTE CAT4,下行速率最高可达150Mbps,上行速率50Mbps。

特性

产品配置

  LTE TDD: band38,band39,band40,band41 
  TD-SCDMA: band34,band39 
  GSM: 900MHz,1800MHz 

产品优势特点

●业界当前最薄的TD-LTE模块 
  ●高速USB 2.0接口 
  ●支持HSIC接口 
  ●支持短信、数据、电话本、PCM语音功能 
  ●支持IPv4,IPv6协议 
  ●支持SIM卡业务 
  ●支持LTE多频 
  ●采用中兴自研芯片平台,价格优于同类芯片平台 

典型应用
应用于路由器,超级本,笔记本电脑,平板,CPE,视频监控等领域。