430-DAY全球MSP430技术研讨会(杭州站)成功落幕
来源:利尔达科技 作者:市场部 日期:2004-05-20 浏览量:7048

  TI 2004年度4-30DAY全球活动中国区MSP430技术系列研讨会于5月19日在杭州落下帷幕。杭州站为本次全国巡回研讨会的最后一站,因为前四站研讨会的成功举办,江浙一带的MSP430工程师及爱好者更是踊跃报名并参加该次研讨会,与会者近150名,将本次活动推向高潮。


  会上,针对众多新客户,我公司技术总监梁源先生对MSP430这款超低功耗的芯片做了概括性的讲解;同时针对一些老客户,将TI最新推出的几款MSP430芯片做了讲解,给各位MSP430工程师及爱好者带来了最新的行业资讯。最后技术总监梁源先生同来宾还将MSP430系列单片机的一些应用领域做了深入的探讨。


  此次系列研讨会在中国的成功举办表明,TI MSP430的中国市场已全面启动。MSP430超低功耗单片机已为众多工程师所熟知,其超低功耗及功能强大等优势更是在各应用领域中得到了充分的体现。利尔达公司将继续致力于MSP430的应用推广,带给中国的MSP430客户更周到的服务。

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