重磅发布!利尔达推出基于海思第三代NB芯片方案模组——NB860
来源:利尔达科技 作者:利尔达 日期:2021-02-22 浏览量:267
  一直以来,基于海思NB-IoT芯片方案的模组在移动物联网市场扮演着主力中坚的角色。
  继推出基于海思前两代NB-IoT芯片方案的NB05-01/NB86-G系列模组之后,2021年,利尔达正式推出基于海思第三代NB芯片Boudica 200方案的超低功耗高性能NB-IoT模组——NB860,功能的全面升级,为移动物联网市场的爆发提供充足动力!

  NB860是一款超低功耗、高集成度的全网通NB-IoT模组,高度兼容NB86-G系列封装,尺寸20mm*16mm*2.2mm(L*W*H),用户可无缝切换迭代升级。

  同时有着丰富的外设接口和支持更多的网络协议,极大方便用户的快速开发和应用需求。

  作为NB86-G系列模组进阶版,NB860较之NB86-G系列能力更强:
  NB860的出现,为NB-IoT产业诞生更多的千万级应用场景行业提供了可能。不仅推动智能抄表行业的持续扩大应用,更加推动消防烟感、智能停车、智慧城市、共享单车等更多领域应用落地。
  利尔达携手海思,与行业伙伴一起,为NB-IoT产业持续发力!NB860是利尔达推出的第一款基于海思Boudica 200方案的NB-IoT模组,后续将持续推出兼容利尔达全系列的基于海思Boudica 150方案的NB-IoT模组,敬请期待~

  NB860 3月份可送样,5月份实现量产。

  联系人:丁先生18067988040