预告 | 共赢「芯」未来,利尔达受邀出席地平线AIoT开发者沙龙并演讲
预告 | 共赢「芯」未来,利尔达受邀出席地平线AIoT开发者沙龙并演讲
来源:利尔达科技 作者:利尔达 日期:2021-07-09 浏览量:1623

  当前,智能设备进入快速普及期,但企业如何具备快速落地的AI能力,依然是产业参与者面临的共同挑战。加速产业智变的过程中,地平线除了推出更高性能的AI芯片与更具易用性的工具链,也希望持续了解开发者需求,与开发者共同成长,助力人工智能产品的落地。


  地平线特此在上海举办AIoT沙龙,不仅将带来全方位的地平线开发平台升级解读,更有嘉宾案例分享与好礼相赠。利尔达嵌入式部门总经理受邀出席沙龙,并将发表题为《蓄势待发,拥抱AI市场新机遇》的演讲。


  7月9日13:30-16:30,上海市IC咖啡见!