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利尔达RedCap产品登陆MWC2024华为展台,共绘轻量化5G未来蓝图
来源:利尔达科技 作者:利尔达 日期:2024-03-01 浏览量:461

在近日举办的世界移动通信大会(MWC 2024)上,利尔达自主研发的5G RedCap模组NR90系列及RedCap终端TE310在华为展台上精彩亮相,吸引了众多国际观众的目光,也显示了利尔达在5G技术领域的深厚积淀。同时,利尔达在GSMA举办的“移动物联网的未来:RedCap和5G+X演进”峰会上,与GSMA、华为、中国移动、中国联通、中国电信等共同发起RedCap产业发展联合倡议,探讨如何利用RedCap轻量化的5G技术来推动全球市场的增长和创新。

利尔达还参与了由中国联通举办的以“算网为基 智领未来”为主题的创新成果发布会,其中,RedCap模组NR90系列及TE310终端作为联通雁飞5G RedCap产品矩阵的重要生态产品,将助力产业规模蓬勃发展。




1、国产化5G芯片平台RedCap模组

利尔达5G RedCap NR90-HCN系列模组基于3GPP Release 17技术研发,包含LCC+LGA、M.2、MiniPcie三种封装,支持5G LAN、高精度5G网络授时、多网络切片、高精度NR定位等5G特性,支持5G独立组网(SA)模式,兼容4G网络制式。通过更小的尺寸、更低的功耗、更少的天线数量,能更好地赋能在智慧工业、能源电力、视频监控、移动宽带、车联网、智能穿戴等垂直行业,可助力RedCap技术快速商用。

作为利尔达在5G领域的“王炸”,NR90-HCN系列模组通过华为实验室认证,下行速率处于L5级别;URLLC时延低于20ms@99.99%(即30W次数据包收发,99.99%数据包延时小于20ms),处于L3级别,这也是目前RedCap行业模组达到的最高水平。


2、TE310 RedCap终端

利尔达研发了从模组到终端的系列解决方案。早在2023年4月,利尔达就已经成功发布了首款面向工业应用的TE310 RedCap终端,并在全球范围内进行了成功的外场实验演示,验证了其在工业数传场景中的高效稳定性能。这款集成了5G网络、千兆网口以及Wi-Fi6技术的终端产品,内置了NR90-HCN系列模组,凭借紧凑的设计、丰富的接口兼容性和极具竞争力的成本优势,正在引领物联网市场更快步入5G规模化商用的新阶段。

在本届MWC 2024的华为展台上,利尔达TE310 RedCap终端以其先进的技术和广泛的适用性成为了亮点之一。华为作为全球5G生态建设的重要参与者,正积极推动RedCap技术在全球范围内的商用化进程,与包括利尔达在内的多家合作伙伴共同展示了RedCap端到端解决方案的成熟应用案例和前瞻产品。



利尔达与华为携手拓展5G RedCap技术在不同行业的应用场景,赋能智能制造、智慧城市、智慧物流等领域实现更高效、更经济的连接方案。本次两款产品的展出无疑预示着未来5G RedCap技术将在全球市场迎来更为广泛的应用和更加蓬勃的发展,并进一步加深业界对RedCap技术潜力的认识,助力构建更加开放、融合、智能的万物互联新时代。

更多关于RedCap模组及终端的需求,欢迎联系利尔达。

联系人:

模组:范先生18167172902/fanyh@lierda.com

终端:余先生18067988105/yucheny@lierda.com