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利尔达物联网科技园加速建设,5#楼主体将封顶
来源:利尔达科技 作者:利尔达 日期:2013-11-08 浏览量:4023

  11月5号,从利尔达物联网科技园建设现场三方月度例会上了解到,该项目建设进展顺利,建筑主体高度不断被刷新,将在十二月迎来首栋大楼主体封顶。

  截至目前,利尔达物联网科技园1#楼(18F)完成至十层楼面,2#楼(13F)完成至六层楼面,3#楼(13F)完成至五层楼面,5#楼(16F)完成至十一层楼面,6#楼(20F)完成至十二层楼面,其中5#楼将在下个月主体封顶。

  来自建设方、总承包方和监理三方相关项目经理及领导出席了本次三方月度会议,并就工程进度、工程质量管理、解决工程质量难题等进行深入研究探讨、提出解决方案,确保在建工程高质量如期完工。