每月第一周周二为物联网科技园建设现场三方例会时间，从2012年开工建设到现在，持续进行。6月4日，建设方、总承包方和监理三方相关项目经理及领导出席了本次月度会议，并就科技园建设进度及建设过程中出现的问题进行交流沟通，提出相应解决办法，确保在建工程能够按期按质完成。

  物联网科技园目前已进入快速建设阶段。地下室建筑面积45418.9平方米，基础底板已经全部施工完成，现场处于地下室结构基础施工过程中，每天有300多名施工人员奋战在建设一线，每天消耗掉的钢筋量在150吨左右。

  整个地下室结构预计在8月份完成，至2013年底可大部分主体结顶。现在消防工程正在进行招投标工作，幕墙施工图也已经完成，马上进入幕墙招投标程序。

  利尔达创始人陈贤兴先生对整个建设进度总体满意，并不时给出相关建议，在保质保量完成本工程项目建设的同时，促进总包方内部管理更上一个台阶，并且希望总包方能推行人性化管理，特别是在天气热、工程量大的情况下，要注意做好施工人员的防暑避暑工作，确保项目能够安全、顺利完工。