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利尔达应邀出席(北京、上海、深圳)TIDC开发商大会
来源:利尔达科技 作者:市场部 日期:2007-07-03 浏览量:7713

  由TI主办的开发商大会于2007年6月19日在北京的长城喜来登大酒店拉开序幕,随后在上海和深圳分别如期举行,利尔达应邀出席了此次会议。

  会议现场,利尔达向大家展示了集成低端DSP性能的32位高性能微控制器-TI C2000;支持高可靠性的汽车应用及工业应用,基于ARM7TDMI的32/16位微控制器-TI TMS470;提供高性能模拟测量,服务通用8/16位MCU市场的超低功耗-16位精简指令微控制器-TI MSP430以及他们在各类市场中的应用研发产品,如TRF796x读头评估板、CC2500无线模块、Touch Key DEMO等。

  TI C2000可谓是会议上的一颗闪耀之星,具DSP性能的高性能单片机,成本比DSP更低,且易学易用,让全场为之震惊!利尔达相信TI C2000凭其自身优势,将逐渐渗透到各个领域,让我们随处都能享受到TI C2000带给我们的新应用。欢迎大家随时与我们联系探讨。