LoRa Plus™如何赋能未来的AI应用
2026/07/10
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物联网（IoT: Internet of Things）的格局正在经历一场根本性的变革。随着人工智能（AI）和机器学习（ML: Machine Learning）从云端向边缘迈进，IoT设备面临着前所未有的挑战：如何在支持需要更高数据吞吐量的智能应用的同时，保持无线传感器赖以实用的长电池寿命和远距离覆盖？
利尔达携手Semtech推出WP35标准模组与AM36全开源模组，以2.6Mbps峰值速率突破传统LoRa带宽瓶颈，兼顾远距传输与高速交互，覆盖标准高速通信与边缘AIoT创新场景。
LoRa®技术的进化之路
要充分理解LoRa Plus™，需要回顾过去十年Semtech LoRa技术的发展历程。
第一代（2013年）：第一代LoRaWAN®芯片奠定了基础，以卓越的灵敏度和远距离能力著称。
第二代：功耗降低了一半——这一关键进步使得电池供电的水表和燃气表等应用能够在超远距离上运行长达15年。
第三代（LoRa Edge®）：引入了定位和接近感知能力，为资产管理和追踪解决方案开辟了新可能。
如今，全球已有超过4.5亿台支持LoRa的设备投入使用，形成了一个庞大的生态系统。
第四代芯片诞生：LoRa Plus™ (LR2021)
LoRa Plus平台的首款芯片LR2021采用第四代LoRa IP，支持地面和卫星通信（SATCOM）网络，覆盖sub-GHz、2.4 GHz ISM频段和授权S频段。该收发器向下兼容以前的LoRa设备，确保与LoRaWAN的无缝兼容。
LoRa Plus™不仅代表着LoRa通信能力的全面升级，也为AI应用提供了更加坚实的连接基础。这一技术能力已经开始走向产业实践。
作为利尔达携手Semtech推出的全球首款第四代LoRa®模组，WP35系列基于LR2021打造，在延续低功耗、远距离优势的同时，充分释放了LoRa Plus™的高速传输、多频段覆盖和多协议支持能力。
在高速远距通信能力持续升级的基础上，LoRa Plus™也开始向边缘智能领域延伸。AM36作为全球首款基于Semtech第四代LoRa芯片LR2021打造的LoRa+Wi-Fi+BLE三模融合模组，不仅继承了LoRa Plus™的通信优势，还率先整合了边缘AI能力，为AIoT终端提供了新的实现路径。
核心技术突破
1、FLRC高速通信
数据速率高达2.6 Mbps，支持音频流传输和图像传输，同时保持出色的链路预算和效率。这一能力彻底打破了LoRa只能传输小数据包的误解。
2、多协议支持
单一LR2021芯片兼容多种低功耗无线协议，包括LoRaWAN、Amazon Sidewalk、Meshtastic、wM-Bus、Wi-SUN、FSK和Z-Wave。制造商可以用一套硬件设计创建全球兼容的传感器——这对于在多个市场运营的公司来说，意味着更好的规模经济和更简单的物流。
这一能力同样体现在WP35与AM36上。开发者无需针对不同地区和应用场景重新设计硬件，即可基于统一平台快速适配多种协议和生态，加速产品规模化部署。
3、超高灵敏度
在sub-GHz频段，灵敏度比SX1262提高4.5 dB，在SF12/125 kHz时可达-142 dBm。
4、高集成度
相比以前的LoRa收发器，降低了BOM成本、PCB占板面积和功耗。单一无开关前端设计支持多区域运行。
高集成设计不仅提升了终端开发效率，也为产品功能扩展预留了更多空间。WP35通过内置工业级射频开关与高精度晶振，大幅简化外围电路设计，在保障工业级稳定性与可靠性的同时降低开发复杂度；AM36则依托紧凑的三模融合架构，在有限空间内实现LoRa Plus™与边缘智能能力的深度融合，为AIoT终端提供更灵活的扩展基础。
5、发射功率范围
+22 dBm至-10 dBm，具备一流的能效。
应用场景广泛
LoRa Plus的意义超越了单纯的通信技术升级，它在几乎每个IoT垂直领域都有深远影响：
智慧公用事业：水表和燃气表现在可以支持更复杂的监控和预测性维护能力，同时维持十年以上的电池寿命。对于中国市场正在大规模推进的智能表计项目，这一能力意义重大。
智慧建筑：空调系统、照明控制、空气质量监测器和卫生间传感器可以进行本地AI处理，并传输丰富数据用于设施优化。
工业物联网：制造环境可以部署用于预测性维护的传感器，分析振动模式、热特征和声学特征，其精细程度前所未有。
安防系统：支持枪声检测、玻璃破碎感应、车牌识别和跌倒检测等边缘AI应用，同时依靠小型电池运行数年。
智能家居：Amazon Ring传感器即将基于LoRa®技术全球上市，LoRa Plus™的多协议支持使其成为统一智能家居平台的理想选择。
LoRa Plus™正在不断突破传统LoRa的性能边界，WP35率先将第四代LoRa技术带入无线图传、无人机控制、野外通信等高带宽场景，推动LoRa从“万物互联”迈向“万物速联”。AM36则通过三模融合，加速LoRa Plus™技术向智慧农业、工业控制、智能社区等场景落地。
Semtech旗下LoRa®集成电路高级产品营销总监Shahar Feldman表示："LR2021通过解决任何规模的AI驱动部署的关键挑战，革新了IoT连接。无论是需要LoRaWAN和wM-Bus的欧洲公用事业，还是需要LoRaWAN和Wi-SUN FSK的北美公用事业，或是需要远距离LoRa连接和Z-Wave等协议的安防系统和智能家居应用，这款单芯片解决方案都能简化复杂性并提升性能。"
作为Semtech屡获殊荣的LoRa Connect™产品组合的一部分，LR2021赋予制造商创建全球兼容传感器的能力。其多PHY支持确保向下兼容传统设备，同时通过高集成度以经济高效的方式为多种应用提供未来保障。
WP35与AM36的推出，也共同完善了利尔达第四代LoRa产品矩阵，为不同场景下的无线连接需求提供了更多选择。未来，随着技术与生态持续演进，LoRa Plus™有望在更多AIoT场景中释放价值。
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