3月20日，全球半导体巨头意法半导体（ST）在无锡隆重举办以“共铸里程碑，同启芯未来“为主题的“华虹-意法半导体STM32 40nm工艺落地量产仪式”。作为ST多年来的战略合作伙伴与资深物联网解决方案商，利尔达科技集团董事长叶文光先生受邀出席，并参与了随后的中国战略与产业趋势论坛，与行业领袖、终端客户及ST总部高管共话MCU供应链发展趋势，深度解读“China for China”战略的行业价值。

从市场中来：利尔达谈MCU供应链挑战 

本次圆桌论坛以轻松开放的氛围进行，汇聚了来自中国家用电器研究院、ST中央研发团队以及联想集团的四方智慧。论坛伊始，主持人便点明了当前行业的共性问题：在市场需求日益多元和复杂的背景下，MCU作为电子终端的“大脑”，其供应链的稳定与安全已成为企业生命线。

当话题聚焦“供应链最突出的痛点”时，叶文光先生结合利尔达二十余年服务一线市场的经验指出，当前客户需求的多样化和碎片化，使得传统单一的全球供应链模式难以实现高效、灵活的匹配。作为连接芯片原厂与各类物联应用场景的中间环节，利尔达深刻体会到，MCU的交付能力往往直接影响终端产品的上市节奏与市场响应速度。

叶总的发言引发了与会嘉宾的共鸣。身处产业链交汇处，利尔达既有对芯片技术的深入理解，也长期服务不同垂直行业的客户，这种双重角色让其对供应链话题有了更多维度的体感。

从合作伙伴视角看ST China for China战略

围绕“STM32 China for China战略如何应对供应链挑战”这一核心议题，叶文光先生结合利尔达的实践分享了看法。他认为，ST的本地化布局在缩短交付周期方面成效明显，更重要的是，ST本地技术团队与总部研发的协同配合，有助于将“双供应链”的优势更好地释放出来。这对于保障供应安全、提升响应效率而言，无疑是一个积极的方向，也为利尔达这样的方案商在服务物联网客户时提供了更有力的支撑。

在谈及对ST战略的后续期待时，叶总从服务终端客户的角度，提出了三点务实建议：

扩大本地化产品阵容：期待更多型号的STM32产品能够纳入本地化生产，进一步丰富供应选择；

优化交付周期：在本地化基础上，进一步稳定并缩短交付周期，提升订单响应效率；

强化系统级支持：提供更完善的系统解决方案与本地应用支持，助力合作伙伴更好地服务终端客户。

叶总的发言既是对ST战略方向的支持，也折射出利尔达在与原厂协同过程中积累的实践思考。

展望未来：在协同中创造价值 

论坛尾声，嘉宾们围绕MCU行业的未来方向展开交流。叶文光先生分享了他的观察：随着应用场景的不断拓展，MCU行业正呈现出规模化、多元化与协同化的发展态势，而“芯片+方案”的一体化服务能力，将在其中扮演越来越重要的角色。

在他看来，物联网终端的加速普及，意味着市场对MCU的需求将更加细分化。面对这一趋势，利尔达希望在做好芯片传递的基础上，进一步加深与芯片原厂的协同创新，努力向“价值创造者”的方向延伸。通过提供更贴合实际需求的系统级解决方案，帮助客户降低开发门槛、缩短产品上市周期，这也是利尔达一直以来的努力方向。

此次受邀参与华虹-意法半导体 STM32 40nm工艺落地量产仪式及圆桌对话，进一步加深了利尔达对市场趋势的理解，也更加坚定了与ST等国际伙伴协同前行的信心。未来，利尔达将继续立足自身在物联网领域的积累，秉持开放协同的理念，与产业链各界伙伴携手，共同为中国半导体及物联网产业的高质量发展贡献力量。

更多关于ST产品方案的需求，欢迎联系利尔达。

■ 联系人：虞先生 18067988160

■ yuhaiy@lierda.com@lierda.com