AI硬件：展出Cat.1&WIFI AI语音核心板、带眼睛效果的AI语音DEMO板，并将现场演示小达Call 4G微信通话DEMO创新方案，打造沉浸式端侧AI语音交互体验。

玩具方案：展示AI故事机及多款客户定制AI玩具方案，以长续航与零距离互动体验，驱动智能陪伴产业升级。

5G：展出NR90系列、NE16U-CN等5G模组，以及5G定位工牌、RedCap UFI PCBA等创新产品。

Cat.1：包含NT35、NT26系列海外模组及智能IPC、定位尾灯等成熟应用。

NB-IoT：推出MB26-A、MB260等低功耗模组，满足长续航需求。

模组：展出WB26、LP26、WB25-8D等LoRaWAN模组及QB20、WP35等LoRa SiP模组，满足碎片化场景灵活接入需求。

方案：推出WP35+ESP32-S3 LoRa高速图传方案，实现远距离实时图像传输。

终端：展示IG41 LoRaWAN室内网关，助力轻量化本地网络快速部署。

星闪：展出EB25数传、DB35低功耗、UB37/DB37高速Wi-Fi及FB36雷达感知四大系列星闪融合模组。

BLE&Wi-Fi：展示EB92主从一体、S95透传、支持Matter的nrF52等多款蓝牙模组，以及Wi-Fi 6模组UB64和IoT Wi-Fi模组YB86。

多制式网关：覆盖从室外（OG45）、室内（IG42）到5G（TE310、MX880系列）及边缘计算（TE820）的全场景网关。

高精度定位：展出UWB定位信标、卡片及WB25系列LoRaWAN模组，提供精准位置服务。

核心计算：发布IC530、IC610等高性能工控核心板。

智能终端：展出5G CPE、室分信号检测器等实际应用产品，展示技术落地能力。