W系列标准LoRa模组
WP35系列SPI模组基于Semtech第四代LoRa®芯片LR2021打造，具备“小体积、高带宽、 低功耗、广覆盖、多频段”等特点；对比上一代LoRa®模组，它在延续低功耗与远距离优势的同时，融合Multi-SF接收、双频段覆盖与增强信道检测等创新技术，最高通信速率可达2.6Mbps。
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主要优势
四代LoRa旗舰内核，性能跃升
2.6Mbps高速传输，突破边界工业级
精工集成，稳定可靠
22*18mm极致紧凑，随心嵌入
Sub-GHz&2.4GHz双频段，多种调制模式
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产品参数
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外形尺寸
22*18*2.6mm
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工作电压
1.8~3.7V
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工作频段
863~930MHz
2400~2500MHz
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工作温度
-40~85℃
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发射功率
typ.21.5dB（@22dBm,SubGHz）
typ.11.5dB（@22dBm,2.4GHz）
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接收灵敏度
typ.-127.5dBm(@SubGHz，SF=7,BW=125KHz，RX Boosted)
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通信接口
SPI
应用领域
利尔达科技集团是物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴
