十年，近30亿连接。

当移动物联网走过从“设备联网”到规模普及的第一个十年，产业正在进入新的发展阶段：连接数量仍在增长，但比“连得更多”更重要的，是如何连得更好、开发更快，并让连接真正产生智能价值。

9月3日，第三届移动物联网大会在上海举行。大会以“万物智联承新势，智赋千业启新程”为主题，围绕AI与移动物联网融合、RedCap/eRedCap、无源物联、卫星物联等产业热点展开交流，共同探讨万物智联时代的新技术、新场景与新机遇。

大会期间，中国通信标准化协会理事长闻库来到利尔达展位参观，与现场团队沟通交流，了解利尔达在移动物联网领域的产品布局与创新实践。

与此同时，利尔达科技集团物联网市场部经理田志禹受邀参与“AI与移动物联网的融合发展趋势”圆桌讨论，与来自芯片、网络设备及垂直行业的产业伙伴，共同回顾NB-IoT、4G到5G RedCap的发展历程，并围绕RedCap规模化、eRedCap演进以及AI-IoT融合等议题展开探讨。

从模组产业的视角看，过去十年移动物联网的每一次技术演进，都对应着不同阶段的市场需求。

NB-IoT凭借低功耗、广覆盖等优势，率先在智能表计、智慧城市等领域打开规模化市场；随后，4G Cat.1凭借成本与速率之间的良好平衡，快速进入共享设备、车载、消费电子等场景，成为蜂窝物联网的重要连接方式；如今，5G RedCap进一步面向工业、电力、视频等场景，在速率、时延、可靠性等方面带来新的能力提升。

田志禹表示：当前，RedCap产业正在加速成熟，但要进一步实现“提质上量”，仍需要网络覆盖、模组价格和终端需求协同推进。面向下一阶段的eRedCap，他认为，芯片成熟度、网络可用性与模组量产节奏同样需要产业链提前协同验证，让新技术真正做到产品上市即可用、具备规模出货条件。

如果说过去十年解决的是“设备如何联网”，那么AI-IoT正在提出新的命题：连接之后，设备如何进一步感知、理解并响应真实世界？

AI玩具、机器人、智能穿戴、随身智能终端等新品类加速涌现，终端传输的数据也从简单状态信息，进一步扩展至语音、图像、视频以及实时交互数据，由此带来了更高效的端云协同需求。

在田志禹看来，AI-IoT时代的模组将不再只是单纯的数据传输“管道”，而是进一步向“通信+算力+AI”一体化单元演进。通信低功耗、端云算力协同，以及标准化硬件与软件SDK，将共同影响智能终端的开发效率和产品落地速度。

这也意味着，未来模组厂商比拼的不再只有通信参数与产品价格，硬件协同能力、开源生态以及降低客户二次开发门槛的能力，将成为新的竞争维度。

产业趋势的变化，也正在映射到利尔达的产品布局之中。

围绕不同速率、功耗和场景需求，利尔达持续完善蜂窝通信产品矩阵，布局5G、RedCap、Cat.1 bis、NB-IoT等技术，为高速连接、中速率通信以及低功耗广覆盖场景提供差异化选择。

与此同时，随着智能终端不断向小型化、轻量化方向发展，利尔达也持续推进蜂窝模组的小尺寸创新。在RedCap领域，利尔达推出小尺寸NR35系列模组，在保持RedCap连接能力的同时进一步压缩产品体积；“蝉翼”系列Cat.1 bis模组则以更小、更轻、更薄的产品形态，为智能穿戴、定位追踪、AI玩具等小型终端释放更多设计空间；此外，利尔达近期首发的最小Cat.4模组NT26-ACN，则进一步将高速蜂窝连接能力延伸至AI学习设备、视觉类终端等新兴场景。

而当AI进一步进入终端，利尔达的探索也正从“提供连接”向“连接+开发+智能”延伸。通过OpenCPU开发、软件SDK以及端云AI协同能力，进一步缩短从通信模组到终端产品的开发链路，帮助客户降低开发复杂度，加快智能硬件从创意走向真实设备。

从NB-IoT、Cat.1到RedCap，再到正在走来的eRedCap与AI-IoT，移动物联网的技术边界仍在不断延展。

近30亿连接之后，行业的下一程，已不只是让更多设备“在线”，而是让每一次连接更适配场景、更易于开发、更能产生价值。

面向下一个十年，利尔达期待与芯片、运营商、终端厂商及行业伙伴进一步加强协同，在网络、产品、开发工具与应用场景之间形成更高效的联动，共同推动5G RedCap、eRedCap及AI-IoT加快成熟落地，让更多智能终端以更低门槛、更高效率走向规模化应用。

从万物互联走向万物智联，连接仍是起点，而智能，正在打开新的增长空间。