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主要优势
极致集成,三模合一
专业射频布局与集成优化,在20×20×2.5mm超小尺寸内实现LoRa®+WiFi+BLE三模通信能力合一,支持LoRa Sub-GHz/2.4GHz双频、2.4GHz WiFi及BLE 5.0,兼具高速通信能力与远距离传输性能。
开源设计,自主可控
完整引出ESP32-S3主控全部可用引脚,外设扩展更灵活;作为全开源硬件设计产品,AM36的PCB文件、参考代码、开发工具链,配套驱动、示例代码与典型应用工程将会全部开放至GitHub,全球开发者均可参与共建。
多协议支持,开发灵活
同时支持LoRa®、FLRC、LR-FHSS、FSK等多种远距通信标准,并可适配LoRaWAN、Sidewalk、Wireless M-bus、Sigfox等协议栈,满足不同行业场景的差异化需求,技术生命周期长。
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产品参数
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外形尺寸
20*20*2.5mm
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工作温度
-40°C~85°C
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工作电压
3.0V ~ 3.6V
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封装接口
LCC/LGA
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工作频段
2400 ~ 2483.5MHZ (WiFi、BLE、LoRa)
860 ~ 930MHz (LoRa)
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内部存储
8MB Flash + 8MB SRAM
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Wi-Fi 带宽
支持标准 20/40MHz 带宽
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无线标准
IEEE 802.11b/g/n+BLE5.0+Generation 4 LoRa
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兼容 PHY 协议
LoRaWAN
Amazon Sidewalk
Sigfox BPSK
Wi-SUN FSK
Wireless M-BUS (device and collector)
Z-Wave,Z-Wave LR
IEEE 802.15.4™ Thread and Zigbee™ O-QPSK
Bluetooth LE 5.0 PHY compatible
2-FSK & 4-FSK based protocols
应用领域
利尔达科技集团是物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴