深圳见！利尔达邀您共赴IOTE 2026，解锁端-云-AI集成开发新范式
2026/08/10
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当AI大模型能力加速进入智能终端，玩具、家电、机器人等传统硬件正在迎来新的产业变革。如何让AI能力真正走进终端，实现从“能连接”到“会理解、会交互、会服务”的跨越，成为智能硬件产业发展的关键方向。
8月26日至28日，IOTE 2026第二十五届国际物联网展·深圳站将在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行。本届展会联动AGIC人工智能展，覆盖AI芯片、大模型、智能终端、工业物联网等多个领域，汇聚全球AIoT产业创新力量。
作为深耕物联网领域二十余年的技术创新企业，利尔达科技集团将携端-云-AI一站式集成开发方案及多款AI创新产品亮相展会，展示如何通过端侧能力、云端智能与生态协同，加速AI硬件从创意到量产的落地进程。
展位：10A20
时间：2026.8.26-8.28
地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
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端云协同，让开发更加简单
围绕AI终端开发过程中面临的开发复杂、成本高、量产难等痛点，利尔达打造了覆盖端侧连接、云端智能、AI应用的一体化开发能力，帮助企业更高效地完成AI产品开发。
本次展会，利尔达将重点展示端-云-AI一站式集成开发方案、AI通信模组、AI开发套件等核心产品，现场演示AI语音交互、多模态理解、设备控制等能力，全面呈现AI终端从连接、开发到应用落地的完整链路。
从左到右依次为利尔达AI云模组、AI云卡、AI云盒
同时，利尔达还将展示联合通义千问打造的端-云-AI集成开发能力，帮助开发者以更低门槛、更短周期，将AI能力快速集成到终端产品。
02
让AI创新更快变成产品
除了技术能力，利尔达也在持续降低AI产品开发门槛。
依托"1515"极简开发模式——1天完成原型验证、5天完成样机开发、15天实现量产准备，企业无需投入大量AI底层开发资源，即可快速完成产品验证和商业化落地。
目前，相关能力已广泛应用于AI玩具、AI智能胸牌、AI智能文旅IP、AI智能家电等多个场景，帮助客户从产品创意走向规模量产，进一步加快AI终端创新步伐。
展会现场，多款AI终端产品及行业解决方案也将同步亮相，全面展示利尔达端-云-AI能力在不同应用场景中的实践成果。
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相约IOTE，共探AI未来
展会期间，利尔达还将带来更多AI创新成果，并与产业伙伴共同探讨AI终端的发展趋势。在同期举办的2026深圳国际AI玩具创新生态大会上，利尔达科技集团副总裁王鲁克将发表《端-云-AI集成开发新范式》主题演讲，分享利尔达对AI终端发展的思考，以及在AI玩具等领域的实践经验。
演讲时间：8月26日 15:10-15:25
演讲地点：深圳国际会展中心10号馆 会场2
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