随着AI加速进入物联网终端，设备对通信速率、多模连接和边缘智能能力提出了更高要求，LoRa的应用也正从传统低功耗、远距离连接，向高速数据传输、多模融合及AIoT场景持续延伸。面对新的应用需求，利尔达正通过Semtech第四代LoRa®芯片LR2021，进一步拓展LoRa的能力边界，探索其在新型物联网场景中的更多可能。

基于Semtech第四代LoRa®芯片LR2021，利尔达已形成涵盖模组、开发套件与应用方案的产品布局，并通过配套开发工具和开源项目，为开发者提供从方案验证到应用落地的支持。

在模组层面，利尔达针对不同应用需求推出多款产品。WP35系列发挥LR2021高速通信优势，面向图像、音频等大数据量传输场景；AM36系列则融合LoRa®、Wi-Fi与BLE三种通信能力，为多模物联网终端提供更加灵活的连接选择。

在网关侧，搭载利尔达KM32和WP35模组的LoRa开源网关，不仅支持标准LoRaWAN®协议，也支持私有高速LoRa通信模式，可根据不同应用场景灵活选择通信方式，为高速数据传输及定制化组网需求提供支撑。

在此基础上，利尔达同步推出配套开发板、多媒体开发套件及开源Demo项目，涵盖图像传输、可视门铃、声纹采集、自组网通信等应用方向，并兼容主流第三方LoRa网关，帮助开发者缩短方案验证与产品开发周期。

除了连接能力的升级，LR2021的高速通信特性也正在与边缘智能进一步结合，并逐步进入实际应用。基于WP35，利尔达已开展AI水表直读、工业预测性维护及无线视频传输等方案探索：通过端侧AI完成数据识别与分析，再利用LoRa进行远距离回传，使LoRa从传统数据采集进一步延伸至AIoT应用。

论坛期间还举行了以“从LoRaWAN到LoRa Plus：打造面向未来产业的全球连接平台”为主题的圆桌对话。来自Semtech、LoRa联盟及多家生态企业的代表围绕LoRa技术演进、多协议融合及产业落地等话题展开深入探讨。张辉在圆桌发言中表示，如今，开发者的需求发生了变化——相比单一的通信能力，更完善的硬件平台、更便捷的开发工具以及更贴近实际场景的应用支持，正成为缩短研发周期、提升产品落地效率的重要支撑。未来，利尔达将持续丰富LR2021产品矩阵与开源生态，依托在无线通信、嵌入式开发及行业应用领域的技术积累，助力开发者更便捷地将LoRa连接能力融入各类新型物联网应用。同时，也期待更多企业参与生态共建，共同推动物联网应用场景的百花齐放。