演讲概况

时间：2026 / 08 / 26  15:10-15:25

地点：深圳国际会展中心（宝安）

展位：10号馆·会场2

本次演讲将聚焦AI终端发展趋势，分享利尔达对端侧能力、云端智能与AI应用协同发展的思考，以及如何通过端-云-AI一体化开发，进一步降低开发门槛，加速AI产品从创意走向量产。

这一思考，也源于利尔达在AI终端领域的持续实践。围绕AI产品开发与落地，利尔达已逐步构建从端侧连接与开发、云端AI能力接入到终端应用落地的一体化能力，并形成AI通信模组、AI开发板、AI云模组、AI云卡、AI云盒等产品布局，为AI硬件提供从底层连接到上层应用的开发支撑。

依托这套能力，利尔达已将AI技术应用于AI玩具、AI智能胸牌、AI故事机、智能宠物项圈、AI文旅IP、AI智能家电等多个场景，推动AI能力从技术验证走向实际产品，并获得多个行业奖项认可。

从“能开发”到“快落地”，利尔达进一步推出“1515”极简开发模式，将技术、产品与服务进行整合，助力企业1天完成原型验证、5天完成样机开发、15天实现量产准备，进一步缩短AI产品从创意到量产的路径。

从端-云-AI能力构建，到多场景应用实践，再到开发效率提升，利尔达正持续探索更简单、更高效的AI终端开发路径。这些实践与思考，也期待在现场与更多产业伙伴交流碰撞。

8月26日-28日，

欢迎莅临10A20展位，

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