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主要优势
超薄
轻open
低功耗
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产品参数
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封装
LGA
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尺寸
13.45mm×10.48mm×1.7mm
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传输速率
LTE-FDD: 10 (DL)/5 (UL)
LTE-TDD: 8.96(DL)/3.1(UL) -
工作温度
-35°C ~ +75°C（正常工作温度）
-40°C ~ +85°C（扩展工作温度） -
频段
FDD:B1/3/5/8
TDD:B34/38/39/40/41 -
接口
USB2.0、I2C、SPI、UART 、USIM、网络状态指示、Antenna
应用领域
利尔达科技集团是物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴
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定位
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消费类
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平板
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个人电子产品
